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老化板自动上下料机
点击：16
发布时间：2026-11-06
老化板自动上下料机
适用封装类型： PLCC, TSOP, SOP, SSOP, QFP,
TQFP, PGA & BGA (Open top)
产能 : 1800 to 2800 UPH (基于产品种类和老化板)
上下料 ：从料盘到老化板，从老化板到料盘。下料结果 ：自动区分良品和不良品到不同的料盘
上料 ：自动链接老化板PM结果，避免坏槽上料。
Tray 盘种类 : JEDEC OR EIAJ
Tray盘排列 : 150mm 输入/输出 tray盘高度
老化板尺寸 : 24”L长x 11-13”宽