老化板设计，技术与生产

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发布时间：2026-11-06

老化板设计，技术与生产

专注于各种测试平台上的定制和标准应用的高性能ATE/Load板

模块化设计印刷电路板/驱动板

电路板材质：FR4, FR5, Risholite, BT-Resin and Polyimide

层数：多达12层的老化板

尺寸 : 24.3” x 11.45” ，以及客户指定的其它尺寸

接触镀层 : 30 to 50 微英寸金，覆盖200微英寸镍，或客户指定的其它要求. 插槽种类：可适用各种封装类型.

控制阻抗：+/-10%， +/-20%